デジタル回路

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DIP(Dual Inline Package)

DIP(Dual Inline Package)とは

DIPは、Dual Inline Packageの略で、IC、LSIの外形(構造)の種類の一つ。

パッケージの両側にピンが並ぶが、ピンの間隔は2.54mm(0.1インチ)、1.27mm(0.05インチ)が主流である。

パッケージ本体は、プラスチック製、またはセラミック製が多い。

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